8月9日，经验收委员会检查，我司IC项目顺利完工并通过竣工验收，为推进IC产业园使用奠定了坚实基础。

据悉，该项目位于成都市高新西区合作街道清水村6组，项目建筑高度23.75米，地上5层，地下1层，层高5.4/4.2米，建筑使用性质：商业、办公、车库、设备用房。设计使用年限50年，建筑分类为公共建筑，耐火等级地上二级、地下一级，场地类别Ⅱ类，结构类型框架，基础形式：独基加防水板，建筑抗震抗震等级三级，抗震设防烈度七度，二次供水有，喷淋及联动系统有，防雷级别二类。幕墙类型为玻璃幕墙、铝板幕墙等，幕墙设计使用年限25年。

验收总结大会上，验收委员会详细听取了建设、勘察、设计、施工、监理、检测等各参建单位工作情况汇报，并宣读本次验收检查内容及分组安排，质量监督站对本次验收提出具体要求和建议。

会上，各专业验收组结合实地查验情况，分别发表验收意见，经验收组认真审查、讨论，一致认为IC产业园社区综合体项目工程符合设计要求，各项技术指标符合国家和行业有关标准和规范要求，工程档案资料符合国家档案资料管理要求，同意通过竣工验收。对各验收组提出的问题，IC项目负责部门表示将尽快按要求完成整改并积极开展好后续工作，在工程品质上精益求精。

据了解，接下来成都IC产业园将依托现有产业基础，以集成电路设计企业为核心，汇聚IC产业上下游链条，充分发挥与电子科技大学、华为、英特尔等高校或产业龙头的良好合作关系，关注产业发展趋势，积极发挥首脑作用，力争构建成中西部集成电路产业的创新智库，为成渝地区联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群贡献力量。